Raw Film, profissionalmente conhecido como Photoresist Dry Film ou simplesmente Dry Film Resist (DFR), é um material polimérico crítico e sensível à luz, essencial para processos modernos de fabricação de alta precisão, principalmente na fabricação de placas de circuito impresso (PCBs) e componentes microeletrônicos. Este filme projetado consiste em uma camada resistente de fotopolímero, normalmente imprensada entre uma folha protetora de poliéster (na parte superior) e uma folha separadora de polietileno (na parte inferior). Sua função principal é atuar como uma máscara precisa, durável e temporária para gravação, galvanização ou soldagem seletiva durante os estágios de produção de transferência de padrão. 　　O processo de aplicação, denominado laminação, envolve a remoção da folha separadora e a colagem do filme bruto em um substrato – como um laminado revestido de cobre para PCBs – usando calor e pressão de uma máquina laminadora especializada. Uma vez laminada, a folha de cobertura protetora é removida e o filme é exposto à luz ultravioleta (UV) através de uma fotomáscara ou imagem direta a laser, que define o intrincado padrão do circuito. A exposição aos raios UV altera quimicamente a solubilidade do polímero do filme; as áreas expostas endurecem (para um filme de ação negativa) ou tornam-se solúveis (para um filme de ação positiva) em uma etapa subsequente de revelação química. Isto cria um estêncil protetor preciso do padrão desejado no substrato, permitindo a remoção de cobre desprotegido ou o revestimento de áreas expostas. 　　As principais vantagens do uso do Raw Film são sua excepcional resolução, uniformidade e confiabilidade do processo. Ele permite a criação de linhas e espaços extremamente finos, até o nível do mícron, o que é fundamental para a fabricação de PCBs de interconexão de alta densidade (HDI), circuitos flexíveis e embalagens de semicondutores. Comparado aos fotorresistentes líquidos, o filme seco oferece controle de espessura superior, elimina problemas como inconsistências de revestimento ou cordões de borda e oferece melhor resistência a banhos de revestimento ácidos e alcalinos, garantindo a integridade do padrão durante processos químicos agressivos. Ele também simplifica o fluxo de trabalho de produção, é mais fácil de manusear e é altamente adequado para fabricação em grande volume. 　　Os principais critérios de seleção para filme bruto incluem seu tipo fotoquímico (a ação negativa é mais comum para PCBs), espessura (variando de 15 μm a mais de 100 μm para diversas aplicações), capacidade de resolução, resistência térmica (para processos de soldagem sem chumbo) e compatibilidade química com agentes de ataque e reveladores específicos. As principais indústrias de aplicação vão além da fabricação convencional de PCB para incluir a produção de placas de identificação, gravação de precisão em metal para estruturas de chumbo e até mesmo a fabricação de alguns MEMS (sistemas microeletromecânicos) avançados. 　　Em resumo, o Raw Film (Photoresist Dry Film) é um facilitador indispensável da eletrônica miniaturizada que alimenta nosso mundo. Ao fornecer um meio de mascaramento robusto e de alta fidelidade, ele garante a precisão, o rendimento e a eficiência necessários para produzir circuitos complexos e confiáveis ​​encontrados em tudo, desde smartphones e computadores até sistemas automotivos e dispositivos médicos. A sua evolução contínua em resolução e desempenho apoia diretamente o avanço contínuo da tecnologia eletrónica.